为进一步探索“政府引导、金融支撑、企业主体、市场运作”的产金融合模式，推动科技、产业、金融深度融合，2月2日下午，“芯动能·融未来”金融赋能芯片产业交流会在南京江北新区举行。活动汇聚了行业专家、金融机构及20家集成电路企业负责人近40人参加，共同探讨金融与芯片产业深度融合路径，为区域集成电路发展注入新动能。

南京集成电路产业服务中心总经理李辉在致辞中表示，南京江北新区科学城作为集成电路产业核心区域，目前已成为产业链最完备、创新资源最密集、人才活力最充沛、资本市场最活跃的集成电路集聚区之一。此次活动搭建了产业、金融、创新的沟通平台，让金融更懂产业、让企业更懂资本、让合作更富成效，让资本的活水精准流向产业创新的沃土，助力产业高质量发展。

南京银行江北新区分行副行长洪笑川表示，南京银行将以此次活动为契机，立足自身资源优势，组建专门力量、配置专业资源，制定专属方案、完善专项机制，进一步简化业务手续，提供差异化金融服务，持续提升服务效率，为集成电路链上企业送上全链条、全周期、全方位的综合金融服务，以金融之力更好助力产业高质量发展。行业+金融，大咖专题深入解析

在大咖演讲环节，东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴聚焦《集成电路概况》，深入浅出地围绕集成电路特征、国内外集成电路概况和集成电路产金融合的思考三个话题进行阐述，为企业把握行业趋势提供重要参考。聚焦产金融合思考，他表示，集成电路发展本质是经济学问题，需以产金融合为抓手，将企业作为主体。而面对技术分叉所需的基本盘支撑、企业当前生存与未来机会之间的矛盾、产业中野蛮生产与细分龙头平衡、全球以AI为主打产品公司快速发展现况等问题和现况，通过汇聚各方资源、搭建产经融合平台，秉持“抓平台、落项目、促生态”的路径尤为重要。

中信证券投资银行工业与先进制造组高级副总裁施梦菡就半导体行业上市政策及资本运作展开交流。她表示，2025年以来科创板成长层设立、上市标准拓宽，未盈利半导体企业上市通道更顺、审核提速；并购政策也强化支持产业链整合。她提醒企业上市要更加关注实控人稳定、研发费用规范等关键要点，善用资本工具赋能发展。

行业+金融需求+展示，专题分享促进合作落地

专业演讲环节干货满满，多位行业精英与机构代表围绕产业核心需求、已有服务成效展开分享交流。

江苏北联国芯技术有限公司副总经理邓近陶聚探讨信创产业与芯片领域的融合发展路径，他表示，信创产业正从“可用”向“好用”转变，江北新区资源集聚，北联国芯正着力构建全栈生态，推动深化芯机联动、信创+AI融合等合作。

南京银行公司金融部经理陈健介绍了南京银行针对芯片产业的金融服务体系，银行已合作近2000家芯片企业，2025年信贷增速超26%，目前推出“增资赋能”“扩产提质”方案及特色产品，满足企业资金需求。

南京集成电路产业服务中心相关负责人分别围绕技术支撑、产业链服务、人才培育三个维度展开分享。

EDA与芯片测试部副部长陈玉山介绍了EDA赋能研发及精准测试的实践。

流片与IP知产部副部长陈涛讲解了全链路流片代理服务体系。

设计培训部副部长汪晨则阐述了深化人才服务与研产贯通的举措。让参会人员全面了解了平台为集成电路企业提供的全生命周期专业服务。

本次交流会不仅搭建了产业信息共享、资源对接的高效平台，更为推动金融资本与芯片产业深度融合打牢基石。未来，活动将持续举办，联动政企银研等各方资源，紧扣需求、搭建平台、落地项目、促进生态，共同推动江北新区集成电路产业在技术研发、产能扩张、生态共建等方面迈上新台阶。

新江北记者 朱葛嫣然